《路透》报道，中国电讯设备巨头华为（Huawei）创始人任正非表示，已替换该公司产品中1.3万多个因美国制裁而受影响的零件。

华为近几年遭美国制裁无法取得先进芯片，任正非表示，在过去3年中，该公司已利用中国製的零组件，取代其产品中1.3万个受美国贸易制裁所影响的零件，并为其产品重新设计了4000块电路板，称电路板生产稳定。

美国的制裁不仅阻断了华为从美国公司获取芯片，更切断了其利用美国设备来生产、设计自家芯片的途径。

任正非称，华为去年的研发投入资金为238亿美元，他说：“随著公司盈利能力提高，华为将持续扩增研发支出。”

华为在美国的代表周五（17日）没有回应评论请求。

此前，华为高调现身在西班牙巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会（MWC 2023），并展示了5G 通讯设备，但分析师点出，值得注意的是，其电路板上所有芯片的来源都被遮盖住了 。

来源：自由时报

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